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한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편

국내 최초 반도체 OSAT, 소부장 기업 취업을 위한 바이블 탄생

· 반도체 후공정 산업 최신 트렌드 및 시장 전망을 수록하여 산업의 큰 흐름을 한 눈에 파악
· 취준생이 꼭 알아야 하는 한국 주요 OSAT, 소부장 기업 핵심 정보 수록
· 공정, 장비, 품질 등 다양한 엔지니어 직무 소개와 Amkor, ASE, DB하이텍 등 채용공고 분석
· 다양한 패키징 공정과 이를 통해 만들어진 주요 산업별 패키지 제품 안내

상품 기본 정보

도서명: 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편
저자: 차호철, 김용식, 렛유인연구소 저
출판사: 렛유인
발행일: 2026년 01월 21일
ISBN: 9791192388717
쪽수/판형: 244쪽 | 188*257*10mm

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크리에이터 정보

상호명 렛유인에듀
크리에이터명 렛유인에듀
사업자 번호 881-87-02238
이메일 khr241@letuinedu.com
연락처 070-8858-5301

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